具有连接有源芯片的插板的堆叠微电子组件

摘要

微电子组件(100)可包括第一微电子元件(102)、第二微电子元件(112)和插板(120)，每个微电子元件都包含邻近正面(104、114)的有源半导体器件，插板(120)的材料具有小于10ppm/℃的热膨胀系数。每个微电子元件(102、112)都可都具有在自身正面(104、114)暴露的导电垫(106、116)。插板(120)可具有在插板的开口(222)内延伸的第二导电元件(118)，且在插板的第一表面(227)及第二表面(229)暴露。第一表面(227)和第二表面(229)可分别面对第一微电子元件(102)和第二微电子元件(112)的正面(104、114)。每个微电子元件(102、112)还可都包括在从各微电子元件的背面(237、239)朝自身正面(104、114)延伸的开口(206、216)内延伸的第一导电元件(236、238)。至少一个第一导电元件(236、238)可穿过第一微电子元件(102)或第二微电子元件(112)中相应一个的导电垫(204、214)而延伸。

主权项

微电子组件，包括：第一微电子元件和第二微电子元件，每个微电子元件都包含邻近其正面的有源半导体器件，每个微电子元件都具有远离自身正面的背面，且每个都具有在自身正面暴露的导电垫；插板，所述插板的材料具有小于百万分之十每摄氏度的热膨胀系数（“CTE”），所述插板具有朝向相反的第一表面与第二表面，及在所述插板的开口内延伸、且在所述第一表面及所述第二表面暴露的第二导电元件，所述第一表面面对所述第一微电子元件的正面，且所述第二表面面对所述第二微电子元件的正面；所述第一微电子元件和第二微电子元件中的每个进一步包括在开口内延伸的第一导电元件，所述开口从各微电子元件的背面朝各微电子元件的正面延伸，其中至少一个所述第一导电元件穿过所述第一微电子元件或所述第二微电子元件中相应一个的导电垫而延伸，且所述第一导电元件与所述第二导电元件电耦合。