| 发明名称 | 用于覆晶制程的点胶方法 | ||
| 摘要 | 本发明揭露一种用于覆晶制程的点胶方法，用以将一芯片结合至一基板。基板具有一第一表面与一第二表面且该第一表面具有一凹槽用以容置该芯片，本发明方法包括下列步骤：(a)形成胶体层于该凹槽的至少一该边缘；(b)置入该芯片于该凹槽中；以及(c)形成胶体层于该凹槽的其余边缘。本发明方法可减少覆晶制程当中的溢胶情况，同时可缩小基板的体积。 | ||
| 申请公布号 | CN103325694A | 申请公布日期 | 2013.09.25 |
| 申请号 | CN201210076497.6 | 申请日期 | 2012.03.21 |
| 申请人 | 致伸科技股份有限公司 | 发明人 | 吕思豪;余建男 |
| 分类号 | H01L21/56(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/56(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人 | 董彬;孟纲 |
| 主权项 | 一种用于覆晶制程的点胶方法，用以将一芯片结合至一基板，其中该基板具有一第一表面与一第二表面，该第一表面具有一凹槽用以容置该芯片，且该凹槽具有四边缘，其特征在于，该点胶方法包括下列步骤：(a)形成胶体层于该凹槽的至少一该边缘；(b)置入该芯片于该凹槽中；以及(c)形成胶体层于该凹槽的其余边缘。 | ||
| 地址 | 中国台湾台北市內湖区瑞光路六六九号 | ||