发明名称 一种散热型带温控的调出光角度的贴片LED投光灯
摘要 本实用新型公开一种散热型带温控的调出光角度的贴片LED投光灯,包括投光灯壳、支撑支架和灯座,其特点为支撑支架位于投光灯壳底部且与投光灯壳外侧面连接,在投光灯壳后部内安装有灯座,灯座安装有灯泡,灯泡包括灯头和灯具外壳,在灯具外壳内设置有铝基板,铝基板上设置有复数个贴片LED和LED驱动芯片以及温控器,在铝基板上连接有折弯小铝基板,折弯小铝基板设有贴片LED,折弯小铝基板与铝基板之间形成夹角,铝基板外罩有玻璃外罩,铝基板连接有内装冷媒介质的冷媒散热腔;贴片LED连接LED驱动芯片,在投光灯壳的开口处安装有钢化玻璃罩。折弯小铝基板能扩大LED灯具的出光角度。冷媒介质能增强散热;温控器能避免过热损坏。
申请公布号 CN203215433U 申请公布日期 2013.09.25
申请号 CN201320137227.1 申请日期 2013.03.23
申请人 长泰长禾五金工业有限公司 发明人 陈伟强
分类号 F21S8/00(2006.01)I;F21V29/00(2006.01)I;F21V21/30(2006.01)I;F21V7/22(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N 主分类号 F21S8/00(2006.01)I
代理机构 福州智理专利代理有限公司 35208 代理人 王义星
主权项 一种散热型带温控的调出光角度的贴片LED投光灯,包括投光灯壳(6)、支撑支架和灯座,其特征在于支撑支架(7)位于投光灯壳(6)底部且与投光灯壳(6)外侧面连接,在投光灯壳(6)后部内安装有灯座,灯座安装有灯泡,灯泡包括灯头和灯具外壳,在灯具外壳内设置有铝基板(1),铝基板(1)上设置有复数个贴片LED (2)和LED驱动芯片,在铝基板上连接有折弯小铝基板(10),折弯小铝基板(10)设有贴片LED(2),折弯小铝基板(10)与铝基板之间形成夹角,铝基板(1)外罩有玻璃外罩(3),铝基板(1)连接有内装冷媒介质(4)的冷媒散热腔;在铝基板上设有温控器;贴片LED(2)连接LED驱动芯片;在投光灯壳(6)的开口处安装有钢化玻璃罩(8),在钢化玻璃罩(8)外安装有防爆钢网(9)。
地址 363900 福建省漳州市长泰县武安镇溪东村新农村内