| 发明名称 | 半导体器件的检查方法、制造方法以及检查用夹具 | ||
| 摘要 | 实施方式涉及的半导体器件的检查方法具有：在形成有半导体器件并在表面贴合了支撑衬底的半导体衬底的背面贴合检查用夹具的工序，该检查用夹具具备比上述半导体衬底大且在中心部形成有比上述半导体衬底小的开口的片以及保持上述片的外周部的保持架；剥离贴合到上述半导体衬底的表面的支撑衬底的工序；以及检查上述半导体器件的电气特性的工序。 | ||
| 申请公布号 | CN103325705A | 申请公布日期 | 2013.09.25 |
| 申请号 | CN201310070252.7 | 申请日期 | 2013.03.06 |
| 申请人 | 株式会社东芝 | 发明人 | 山下大辅;柴田浩延;江崎朗 |
| 分类号 | H01L21/66(2006.01)I;H01L21/304(2006.01)I;G01R31/26(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/66(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人 | 张丽 |
| 主权项 | 一种半导体器件的检查方法，具有以下工序：在形成有半导体器件并在表面贴合了支撑衬底的半导体衬底的背面贴合检查用夹具的工序，该检查用夹具具备比上述半导体衬底大且在中心部形成有比上述半导体衬底小的开口的片以及保持上述片的外周部的保持架；剥离贴合在上述半导体衬底的表面的支撑衬底的工序；以及检查上述半导体器件的电气特性的工序。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||