| 发明名称 | 一种基于基板采用液体塑封的封装件及其制作工艺 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种基于基板采用液体塑封的封装件及其制作工艺，所述封装件主要由引线框架、PAD、锡球、导电胶、芯片、键合线和塑封体组成。所述引线框架上有PAD和锡球，并开有槽口，引线框架通过导电胶在槽口内连接有芯片，芯片上的焊点与引线框架上的PAD通过键合线连接，芯片、键合线、锡球、引线框架构成了电路的电源和信号通道，塑封体包围了引线框架、PAD、锡球、芯片和键合线。塑封体为液体塑封。所述制作工艺的流程为：晶圆减薄→划片→基板开槽植球→上芯→上芯烘烤→压焊→等离子清洗→后固化→液体塑封→成品。本发明提高了产品封装优良率。 | ||
| 申请公布号 | CN103325741A | 申请公布日期 | 2013.09.25 |
| 申请号 | CN201310181658.2 | 申请日期 | 2013.05.16 |
| 申请人 | 华天科技（西安）有限公司 | 发明人 | 贾文平;谢建友;王昕捷;张园;黄志永;崔梦 |
| 分类号 | H01L23/13(2006.01)I;H01L23/29(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I;H01L21/50(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/13(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种基于基板采用液体塑封的封装件，主要由引线框架（1）、PAD（2）、锡球（3）、导电胶（4）、芯片（5）、键合线（6）和塑封体（7）组成；所述引线框架（1）上有PAD（2）和锡球（3），并开有槽口，引线框架（1）通过导电胶（4）在槽口内连接有芯片（5），芯片（5）上的焊点与引线框架（1）上的PAD（2）通过键合线（6）连接，芯片（5）、键合线（6）、锡球（3）、引线框架（1）构成了电路的电源和信号通道，塑封体（7）包围了引线框架（1）、PAD（2）、锡球（3）、芯片（5）和键合线（6），其特征在于：塑封体（7）为液体塑封体。 | ||
| 地址 | 710018 陕西省西安市经济技术开发区凤城五路105号 | ||