发明名称 天线面阵防水结构
摘要 本实用新型公开了天线面阵防水结构,它包括由前端开口的框架(1),框架(1)的容腔(7)内的前部安装有平面裂缝波导面阵(8),平面裂缝波导面阵(8)的前端面和上端面上均粘贴有一个覆盖平面裂缝波导面阵(8)表面的泡沫板(9),泡沫板(9)的外表面与框架(1)的前端面相平齐,泡沫板(9)的外表面上通过粘剂粘贴有低损耗介质层(10),低损耗介质层(10)的四个边缘与框架(1)的前端面密封连接。本实用新型的有益效果是:提高了天线面阵表面的平整度及抗压能力;低损耗介质层与框架嵌入粘接,抗剪强度大,满足强度要求;能够满足水下5米水深、浸泡5秒工况的防水、粘接性能要求。
申请公布号 CN203218435U 申请公布日期 2013.09.25
申请号 CN201320226768.1 申请日期 2013.04.28
申请人 成都锦江电子系统工程有限公司 发明人 赵辉
分类号 H01Q1/04(2006.01)I 主分类号 H01Q1/04(2006.01)I
代理机构 成都金英专利代理事务所(普通合伙) 51218 代理人 袁英
主权项 天线面阵防水结构,其特征在于:它包括由前端开口的框架(1),框架(1)由底板(2)、后侧壁(3)、左侧壁(4)、右侧壁(5)和顶板(6)构成,框架(1)的内部形成容腔(7),容腔(7)内的前部安装有平面裂缝波导面阵(8),平面裂缝波导面阵(8)的前端面和上端面上均通过粘剂粘贴有一个覆盖平面裂缝波导面阵(8)表面的泡沫板(9),泡沫板(9)与平面裂缝波导面阵(8)的粘接部为非波导开口处,平面裂缝波导面阵(8)的前端面上的泡沫板(9)的外表面与框架(1)的前端面相平齐,平面裂缝波导面阵(8)的前端面上的泡沫板(9)的外表面上通过粘剂粘贴有低损耗介质层(10),低损耗介质层(10)的四个边缘与框架(1)的前端面密封连接。
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