| 发明名称 | 用于制造电子组件的结合部件的方法以及包括被结合部件的电子组件 | ||
| 摘要 | 在此提供用于制造电子组件的结合部件的方法以及包括被结合部件的电子组件。在一个示例中，用于制造电子组件的结合部件的方法包括将第一层第一含高温金属浆料布置成邻近第一部件的步骤。第二层第二含高温金属浆料布置成邻近第二部件。纳米结构多层反应箔被布置在第一层与第二层之间。纳米结构多层反应箔被激活以烧结第一层和第二层并且结合第一部件和第二部件。 | ||
| 申请公布号 | CN103325698A | 申请公布日期 | 2013.09.25 |
| 申请号 | CN201310091502.5 | 申请日期 | 2013.03.21 |
| 申请人 | 通用汽车环球科技运作有限责任公司 | 发明人 | K.勒;V.格罗苏;G.S.史密斯;Y.郑;G.D.罗斯达尔 |
| 分类号 | H01L21/60(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/60(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 崔幼平 |
| 主权项 | 一种用于制造电子组件的结合部件的方法，所述方法包括步骤：将第一层第一含高温金属浆料布置成邻近第一部件；将第二层第二含高温金属浆料布置成邻近第二部件；将纳米结构多层反应箔布置所述第一层和第二层之间；以及激活所述纳米结构多层反应箔以烧结所述第一层和第二层并且结合所述第一部件和第二部件。 | ||
| 地址 | 美国密执安州 | ||