冷却电子装置的方法及具有改进的冷却效率的电子装置

摘要

一种冷却电子装置的方法，该电子装置包括壳体、印刷电路板、以及内部部件。该方法包括在电子装置的组装期间，将具有弹性的导热填料设置在印刷电路板的顶表面、印刷电路板的底表面、一个或多个内部部件以及壳体的内表面中的任何一个或任何组合上；其中当电子装置完成组装后，印刷电路板、内部部件、以及导热填料设置在壳体的内部，且导热填料与至少一个内部部件紧密接触，从而在所述导热填料的表面和与所述导热填料相对的任意内部部件的表面之间基本上没有空间；导热填料具有足以承受内部产生的热的耐热性；导热填料的导热率比空气的导热率至少高三倍。

主权项

一种冷却电子装置的方法，所述电子装置为移动电子装置，所述电子装置包括壳体、印刷电路板、以及内部部件，所述方法包括如下步骤：在电子装置的组装期间，将具有弹性的导热填料设置在印刷电路板的顶表面，印刷电路板的底表面，一个或多个内部部件，以及壳体的内表面中的任何一个上或其任何组合上；其中当电子装置组装完成后，所述印刷电路板、内部部件、以及导热填料都设置在壳体的内部，并且所述导热填料被压缩成与至少一个内部部件紧密接触，从而在所述导热填料的表面和与所述导热填料相对的任意内部部件的表面之间基本上没有空间；其中，所述导热填料具有足以承受内部产生的热的耐热性；其中，所述导热填料的导热率比空气的导热率至少高三倍。