发明名称 |
泡沸的无卤素的基于硅-磷-氮的聚合物阻燃剂 |
摘要 |
本发明提供泡沸的无卤素的聚合的硅-磷-氮(SPN)阻燃剂,制备它们的方法,以及其中引入它们的体系、组合物和制品。与常规基于磷和氮的阻燃组合物相比,本发明的泡沸的无卤素SPN聚合物组合物在较低的含量提供良好的阻燃性能。 |
申请公布号 |
CN103328544A |
申请公布日期 |
2013.09.25 |
申请号 |
CN201080071104.1 |
申请日期 |
2010.12.02 |
申请人 |
陶氏环球技术有限责任公司 |
发明人 |
J.L.朱;G.J.陈;J.乔;K.C.H.苏;P.魏;C.王 |
分类号 |
C08G77/62(2006.01)I |
主分类号 |
C08G77/62(2006.01)I |
代理机构 |
北京市柳沈律师事务所 11105 |
代理人 |
吴培善 |
主权项 |
1.式(I)的泡沸的无卤素的硅-磷-氮(IHFSPN)聚合物<img file="FDA00003528854500011.GIF" wi="832" he="346" />其中“n”为2至100,R<sub>1</sub>至R<sub>6</sub>可以彼此相同或不同且选自:氢,C<sub>1</sub>-C<sub>5</sub>烷基,C<sub>3</sub>-C<sub>5</sub>羟基烷基,C<sub>3</sub>-C<sub>4</sub>链烯基,C<sub>6</sub>-C<sub>10</sub>芳基,C<sub>7</sub>-C<sub>8</sub>芳基烷基,或环烷基结构。 |
地址 |
美国密歇根州 |