| 发明名称 | 有机光电子器件的薄膜封装方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种有机光电子器件的薄膜封装方法，其包括如下步骤：提供一基板(100)，所述基板(100)上设有有机光电子器件(101)；在所述有机光电子器件(101)周围形成环状第一无机薄膜(102)；用非等离子体方法在有机光电子器件(101)上沉积薄膜(103)；在所述薄膜(103)与第一无机薄膜(102)上沉积第二无机薄膜(104)，并使所述第二无机薄膜(104)与第一无机薄膜(102)相接，从而将所述有机光电子器件(101)和薄膜(103)整个包覆住，实现更致密的薄膜而不危及器件，又能加强边缘的保护，且不改变原有材料体系。 | ||
| 申请公布号 | CN103325960A | 申请公布日期 | 2013.09.25 |
| 申请号 | CN201210079792.7 | 申请日期 | 2012.03.23 |
| 申请人 | 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 | 发明人 | 朱少鹏;邱勇;陈红;黄秀颀;张伸福 |
| 分类号 | H01L51/56(2006.01)I | 主分类号 | H01L51/56(2006.01)I |
| 代理机构 | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人 | 杨林洁;黄晓明 |
| 主权项 | 一种有机光电子器件的薄膜封装方法，其特征在于，包括如下步骤：提供一基板(100)，所述基板(100)上设有有机光电子器件(101)；在所述有机光电子器件(101)周围形成环状第一无机薄膜(102)；用非等离子体方法在所述有机光电子器件(101)上沉积薄膜(103)，使所述薄膜(103)填充至所述第一无机薄膜(102)所围绕的区域内；在所述薄膜(103)与第一无机薄膜(102)上沉积第二无机薄膜(104)，并使所述第二无机薄膜(104)与第一无机薄膜(102)相接，从而将所述有机光电子器件(101)和薄膜(103)整个包覆住。 | ||
| 地址 | 215300 江苏省苏州市昆山市高新区晨丰路188号 | ||