| 发明名称 | 接合结构及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明代替含有Pb的焊锡的能够在高温环境下维持高可靠性接合的接合材料，提供一种接合部耐高温环境，且能够维持高可靠性接合的接合结构。本发明在第一部件(5)和第二部件(1)的接合结构中，利用焊锡(3)和玻璃(4)接合第一部件(5)和第二部件(1)，通过玻璃(4)封闭焊锡(3)来确保导电性，同时能够抑制在高温时因焊锡熔化而流出，从而提高耐久性。 | ||
| 申请公布号 | CN102117781B | 申请公布日期 | 2013.09.25 |
| 申请号 | CN201010580112.0 | 申请日期 | 2010.11.29 |
| 申请人 | 株式会社日立制作所 | 发明人 | 坂本英次;秦昌平 |
| 分类号 | H01L23/00(2006.01)I;H01L23/488(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人 | 张敬强 |
| 主权项 | 一种接合结构的制造方法，该接合结构接合第一部件和第二部件而成，该方法的特征在于，上述第二部件的导体层具有凸起形状，包括：在上述第一部件的表面上形成焊锡图案的工序；在上述焊锡图案的上面，以覆盖焊锡图案的方式形成玻璃的工序；以及，通过上述第二部件的凸起形状刺破覆盖在上述第一部件的焊锡图案上的玻璃，使得上述导体层与上述焊锡图案结合的工序。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||