发光元件制造系统以及制造方法以及发光元件封装制造系统以及制造方法

摘要

在通过使用包括荧光物质的树脂涂覆LED元件的顶部表面制造发光元件中，在排放以供给树脂在晶片状态下的LED元件上的树脂供给操作中，当光源部分发出的激发光照射在光通过构件上时，树脂被测试供给在光通过构件上，树脂发出的光的发光特征得以测量，且基于测量的结果和事先规定的发光特征，修改适合的树脂供给数量以获得应被供给至用于实际生产的LED元件的适合的树脂供给数量。

主权项

一种发光元件制造系统，通过使用包括荧光物质的树脂涂覆LED元件的顶部表面制造发光元件，包括：切割装置，其分割LED晶片为单独的LED元件，在LED晶片中多个LED元件被精心制作且连接在切割片材上；元件特征测量部分，其单独测量在连接和保持在切割片材上的状态下的单独分开的LED元件的发光特征，以获得指示LED元件的发光特征的元件特征信息；地图数据制作部分，其制作地图数据，地图数据关联元件位置信息与对于每个LED晶片在LED元件上的元件特征信息，元件位置信息指示了LED晶片中的分开的LED元件的位置；树脂信息供给单元，其供给信息，该信息使得树脂的适合的树脂供给数量对应于元件特征信息以获得具有如树脂供给信息规定的发光特征的LED元件；树脂供给装置，其基于地图数据和树脂供给信息，供给适合的树脂供给数量的树脂以获得规定的发光特征至在晶片状态下连接在切割片材上的LED元件；以及固化装置，其硬化供给至LED元件的树脂；其中树脂供给装置包括树脂供给部分，其以可变供给量排放树脂以供给至任何供给目标位置；供给控制部分，其控制树脂供给部分以实现用于测量的供给过程，其中树脂被测试供给在光通过构件上用于发光特征测量，以及实现用于生产的供给过程，其中树脂被供给在LED元件上用于将要执行的实际生产；光源部分，其发出激发光以激发荧光物质，光通过构件承载部分，在其上承载光通过构件，在供给过程中，树脂被测试供给在光通过构件上用于测量；发光特征测量部分，其测量当由光源部分发出的激发光照射至树脂时，树脂发出的光的发光特征，树脂供给在光通过构件上；供给数量取得处理器，其通过基于发光特征测量部分的测量结果和事先规定的发光特征修改适合的树脂供给数量，取得用于实际生产的适合的树脂 供给数量，使用该适合的树脂供给数量，所述树脂应被供给在LED元件上，以及生产执行处理器，其使用取得的适合的树脂供给数量命令供给控制部分以进行用于生产的供给过程，其中适合的树脂供给数量的树脂被供给在要执行的LED元件上。