替代压延铜箔用于挠性覆铜板生产的双光电解铜箔及其生产工艺

摘要

本发明涉及电解铜箔生产工艺，属于电解铜箔技术领域。特征在于：1）电解液工艺：电解铜箔的生产过程为先将阴极铜、浓硫酸、软水、蒸汽混合溶解，生成硫酸铜溶液，再进入电解槽中进行电解，生成铜箔，其中，Cu2+：70～90g/l、H2SO4：80～120g/l、t：40～55℃；电解铜箔生产电流密度在50～70A/dm2、极距在6～30mm；2）添加剂的选择：在电解液中连续分别加入组合添加剂A、组合添加剂B和组合添加剂C，能得到性能稳定的电解铜箔。本发明的替代压延铜箔用于挠性覆铜板生产的双光电解铜箔生产工艺，拉近了电解铜箔和压延铜箔的差距，用于挠性覆铜板使用可以替代压延铜箔使用。

主权项

替代压延铜箔用于挠性覆铜板生产的双光电解铜箔生产工艺，其特征在于工艺步骤如下：1）、电解液工艺2）、添加剂的选择在电解液中连续分别加入组合添加剂A、组合添加剂B和组合添加剂C，能得到性能稳定的电解铜箔，三种组合添加剂A、B、C的添加重量配比为（4～5）：（1～2）：（1～2）；所述组合添加剂A中的添加剂为聚二硫二丙烷磺酸钠、3‑巯基丙烷磺酸钠、羟乙基纤维素，三者之间比例为1:（0.95～1.05）:（7.5～8.5）；所述组合添加剂B中的添加剂为2‑巯基苯骈咪唑、乙撑硫脲、丙烯基硫脲，三者之间比例为（2.8～3.2）: （4.8～5.2）: （1.8～2.2）；所述组合添加剂C中的添加剂为明胶、干酪素，二者之间比例为（3.8～4.2）:1。