发明名称 紫外线固化型再剥离性粘合剂组合物及使用其的粘合片
摘要 作为对晶片等的集成电路形成有用的具有成膜性的紫外线固化型粘合剂,提供紫外线固化型再剥离性粘合剂,其对于切割带有用的固化前后粘合膜的强度减低量在优选的范围内,保持力高,可提供在剥离固化膜时晶片表面无粘合剂残留的固化膜。本发明涉及紫外线固化型再剥离性粘合剂,其包含(a)丙烯酸系粘合性聚合物、(b)多官能环氧丙烯酸酯、(c)光聚合引发剂、(d)对羟基、羧基或环氧基具有反应性的固化剂。另外,本发明涉及使用了前述紫外线固化型再剥离性粘合剂组合物的粘合片。
申请公布号 CN102177214B 申请公布日期 2013.09.25
申请号 CN200880131445.6 申请日期 2008.12.05
申请人 昭和电工株式会社 发明人 佐佐木一博;海野笃;石谷幸一
分类号 C09J163/10(2006.01)I;C09J7/02(2006.01)I;H01L21/301(2006.01)I 主分类号 C09J163/10(2006.01)I
代理机构 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人 刘新宇;李茂家
主权项 1.一种紫外线固化型再剥离性粘合剂组合物,其包含(a)丙烯酸系粘合性聚合物、(b)多官能环氧丙烯酸酯、(c)光聚合引发剂、(d)对羟基、羧基或环氧基具有反应性的固化剂,(b)多官能环氧丙烯酸酯含有式(1)所示的化合物、式(2)所示的化合物或式(3)所示的化合物中的任何一个以上,其为环氧丙烯酸酯与α,β-烯属不饱和单异氰酸酯的反应性产物,所述α,β-烯属不饱和单异氰酸酯为选自甲基丙烯酰基异氰酸酯、甲基丙烯酸异氰酸酯基乙酯、丙烯酸异氰酸酯基乙酯、1,1-双丙烯酰氧基甲基乙基异氰酸酯的一种以上的化合物,[化学式1]<img file="FDA00003411464600011.GIF" wi="1835" he="265" />式(1)中,R<sup>1</sup>是氢原子或甲基,各自可以相同也可以不同,R<sup>2</sup>是氢原子或具有烯属不饱和键的基团,X是由分子中具有至少2个环氧基的化合物聚合后开环而获得的基团,R<sup>2</sup>为氢原子时,X含有至少一个具有烯属不饱和键的基团,n为整数;[化学式2]<img file="FDA00003411464600012.GIF" wi="1492" he="947" />式(2)中,R<sup>3</sup>是氢原子或甲基,各自可以相同也可以不同,R<sup>4</sup>是氢原子、甲基,各自可以相同也可以不同,R<sup>5</sup>是氢原子或具有烯属不饱和键的基团,R<sup>5</sup>中的至少一个是具有烯属不饱和键的基团,m是整数;[化学式3]<img file="FDA00003411464600021.GIF" wi="1951" he="370" />式(3)中,R<sup>6</sup>是氢原子或甲基,各自可以相同也可以不同,R<sup>7</sup>是氢原子或具有烯属不饱和键的基团,R<sup>7</sup>中的至少一个是具有烯属不饱和键的基团。
地址 日本东京都