| 发明名称 | 发光装置 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种发光装置，包括：一透明基板；一线路层，配置在透明基板上；多个发光二极管芯片，配置在透明基板上，有电性连接线路层；以及一对向基板，配置在透明基板上，且发光二极管芯片与线路层是夹在透明基板与对向基板之间，其中对向基板的一朝向发光二极管芯片的表面上并未配置任何线路层。 | ||
| 申请公布号 | CN103325776A | 申请公布日期 | 2013.09.25 |
| 申请号 | CN201210145251.X | 申请日期 | 2012.05.11 |
| 申请人 | 光芯科技股份有限公司 | 发明人 | 林昆泉 |
| 分类号 | H01L25/075(2006.01)I;H01L33/62(2010.01)I | 主分类号 | H01L25/075(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人 | 臧建明 |
| 主权项 | 一种发光装置，其特征在于，包括：一透明基板；一线路层，配置在该透明基板上；多个发光二极管芯片，配置在该透明基板上，有电性连接该线路层，其中发光二极管芯片的连线线路均在该基板上。 | ||
| 地址 | 中国台湾台北市内湖区新明路174巷6弄10号1楼 | ||