发明名称 截面加工和观察装置
摘要 本发明提供了一种截面加工和观察装置。该截面加工和观察装置包括控制部,用于重复地执行处理,该处理包括利用离子束的切割处理和利用从通过切割处理形成的截面发射的二次电子的SIM图像的获取处理,其中,控制部将观察图像划分为多个区域,并且当在多个区域中的一个区域中的图像与通过处理获取的另一截面的观察图像的与所述一个区域对应的区域中的图像之间出现了变化时,结束处理。
申请公布号 CN103323475A 申请公布日期 2013.09.25
申请号 CN201310093481.0 申请日期 2013.03.22
申请人 日本株式会社日立高新技术科学 发明人 佐藤诚;麻畑达也;铃木秀和
分类号 G01N23/22(2006.01)I 主分类号 G01N23/22(2006.01)I
代理机构 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人 李辉;黄纶伟
主权项 一种截面加工和观察装置,所述截面加工和观察装置包括:样本台,所述样本台被构造为在其上放置样本;聚焦离子束镜筒,所述聚焦离子束镜筒被构造为利用聚焦离子束照射所述样本;带电粒子检测器,所述带电粒子检测器被构造为检测由于所述聚焦离子束的照射而从所述样本发射的带电粒子;以及控制部,所述控制部被构造为重复地执行加工和观察处理,所述加工和观察处理包括:利用所述聚焦离子束切割所述样本的切割处理;以及利用从通过所述切割处理形成的所述样本的截面发射的所述带电粒子获取观察图像的获取处理,其中,所述控制部被构造为,将所述观察图像划分为多个区域,并且其中,所述控制部被构造为,当在利用一个加工和观察处理获取的所述样本的一个截面的第一观察图像的多个区域中的一个区域中的图像与利用另一加工和观察处理获取的所述样本的另一截面的第二观察图像的多个区域中与所述一个区域对应的区域中的图像之间出现了变化时,结束处理。
地址 日本东京都