| 发明名称 | 高导热绝缘金属基印刷电路板 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种高导热绝缘金属基印刷电路板，包括金属基体、和依次通过磁控溅射形成的金属过渡层、通过电弧离子镀方法形成的陶瓷层，和在所述陶瓷层上形成的金属导电层；并且所述陶瓷层导热系数大于100W/mK。本发明通过在金属基板上沉积金属过渡层和高导热性的陶瓷层，从而可以作为线路板基板形成高集成度的集成印刷电路板。另外，本发明的制备方法工艺参数易于控制、步骤简单，产品质量稳定可靠，而且生产效率高，制备成本低。 | ||
| 申请公布号 | CN103327736A | 申请公布日期 | 2013.09.25 |
| 申请号 | CN201310218613.8 | 申请日期 | 2013.06.04 |
| 申请人 | 苏州晶品光电科技有限公司 | 发明人 | 高鞠 |
| 分类号 | H05K1/05(2006.01)I;H05K3/00(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/05(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人 | 汤东凤 |
| 主权项 | 一种高导热绝缘金属基印刷电路板，其特征在于包括金属基体、所述金属基体上依次形成有通过电弧离子镀方法形成的陶瓷层，和在所述陶瓷层上形成的金属导电层。 | ||
| 地址 | 215211 江苏省苏州市吴江区汾湖镇汾湖大道558号科创园科研二号楼三楼(南) | ||