发明名称 金属互连线电容结构
摘要 本发明提出一种金属互连线电容结构,所述金属互连线电容结构由多个电容单元组成,若需要形成电容值不同的金属互连线电容,则只需要更改电容单元的数量即可;由于电容单元规格统一,形成工艺一致,从而能够避免形成长度不同或宽度不同的金属线,减少了工艺缺陷,降低了工艺难度,提高了操作性。
申请公布号 CN103325766A 申请公布日期 2013.09.25
申请号 CN201310264720.4 申请日期 2013.06.27
申请人 上海华力微电子有限公司 发明人 赵芳芳;王伟;陈展飞
分类号 H01L23/522(2006.01)I 主分类号 H01L23/522(2006.01)I
代理机构 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人 陆花
主权项 一种金属互连线电容结构,包括:多个电容单元,所述电容单元包括多层金属互连层,以及连接相邻金属互连层之间的多个金属连接线,每一所述金属连接线均连接多层所述金属互连层;所述金属互连层之间形成有介质层;所述金属互连层能够由所述介质层隔离,组成电容;多个电容单元连线,将所述电容单元连接在一起。
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