发明名称 |
金属互连线电容结构 |
摘要 |
本发明提出一种金属互连线电容结构,所述金属互连线电容结构由多个电容单元组成,若需要形成电容值不同的金属互连线电容,则只需要更改电容单元的数量即可;由于电容单元规格统一,形成工艺一致,从而能够避免形成长度不同或宽度不同的金属线,减少了工艺缺陷,降低了工艺难度,提高了操作性。 |
申请公布号 |
CN103325766A |
申请公布日期 |
2013.09.25 |
申请号 |
CN201310264720.4 |
申请日期 |
2013.06.27 |
申请人 |
上海华力微电子有限公司 |
发明人 |
赵芳芳;王伟;陈展飞 |
分类号 |
H01L23/522(2006.01)I |
主分类号 |
H01L23/522(2006.01)I |
代理机构 |
上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 |
代理人 |
陆花 |
主权项 |
一种金属互连线电容结构,包括:多个电容单元,所述电容单元包括多层金属互连层,以及连接相邻金属互连层之间的多个金属连接线,每一所述金属连接线均连接多层所述金属互连层;所述金属互连层之间形成有介质层;所述金属互连层能够由所述介质层隔离,组成电容;多个电容单元连线,将所述电容单元连接在一起。 |
地址 |
201203 上海市浦东新区高科技园区高斯路568号 |