发明名称 |
探测装置和晶片搬送单元 |
摘要 |
本发明在于提供一种与现有技术相比能够实现资源节省、削减制造成本的探测装置和晶片搬送单元。探测装置为进行形成于半导体晶片的半导体器件的电检查的探测装置,具备:测定部,其使探针与载置于载置台上的上述半导体晶片的上述半导体器件接触而进行电测定;装载部,其载置半导体晶片收纳容器;晶片搬送机构,其具有上下驱动机构、旋转驱动机构和水平驱动机构,能够在上述半导体晶片收纳容器和上述载置台之间搬送上述半导体晶片;盖开闭机构,其通过上述晶片搬送机构的上述上下驱动机构能够上下移动,打开和闭合上述半导体晶片收纳容器的盖。 |
申请公布号 |
CN103325706A |
申请公布日期 |
2013.09.25 |
申请号 |
CN201310090834.1 |
申请日期 |
2013.03.21 |
申请人 |
东京毅力科创株式会社 |
发明人 |
秋山收司;雨宫浩 |
分类号 |
H01L21/66(2006.01)I;H01L21/677(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/66(2006.01)I |
代理机构 |
北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 |
代理人 |
龙淳 |
主权项 |
一种探测装置,其进行形成于半导体晶片的半导体器件的电检查,该探测装备的特征在于,具备:测定部,其使探针与载置于载置台上的所述半导体晶片的所述半导体器件接触而进行电测定;装载部,其载置半导体晶片收纳容器;晶片搬送机构,其具有上下驱动机构、旋转驱动机构和水平驱动机构,能够在所述半导体晶片收纳容器和所述载置台之间搬送所述半导体晶片;和盖开闭机构,其通过所述晶片搬送机构的所述上下驱动机构能够上下移动,打开和闭合所述半导体晶片收纳容器的盖。 |
地址 |
日本东京都 |