| 发明名称 | 一种异方导电热熔胶粘剂 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种异方导电热熔胶粘剂，由75-97%热熔胶和3-25%导电粒子组成，热熔胶选自软化点为90度以上的聚酯树脂、聚酰胺树脂或聚氨酯树脂，导电粒子为银、镍、金或白金球状或无规微粒或聚丙烯酸酯单分散微球上镀银、镍、金或白金，本发明的异方导电热熔胶粘剂完全不含有机溶剂，采用价格低廉的热熔点胶方式进行涂布，在常温下或低温下进行加压接着，工艺简单，成本低，适合于各种形态的显示器连接方式如COG（ChipOnGlass），COF（ChipOnFilm），FOG（FilmOnGlass），FOB（FilmOnBoard）。特别适合于不耐高温的材质之间的导电粘接。 | ||
| 申请公布号 | CN103320076A | 申请公布日期 | 2013.09.25 |
| 申请号 | CN201310263495.2 | 申请日期 | 2013.06.28 |
| 申请人 | 苏州毫邦新材料有限公司 | 发明人 | 郝末兰 |
| 分类号 | C09J167/00(2006.01)I;C09J177/00(2006.01)I;C09J175/04(2006.01)I;C09J9/02(2006.01)I | 主分类号 | C09J167/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 南京理工大学专利中心 32203 | 代理人 | 朱显国 |
| 主权项 | 一种异方导电热熔胶粘剂，其特征在于以重量百分比计，包括75‑97%热熔胶和3‑25%导电粒子。 | ||
| 地址 | 215513 江苏省苏州市常熟经济技术开发区科创园研究院路9号208室 | ||