发明名称 在空腔侧壁上具有加热电阻器的热流体喷射机构
摘要 一种热流体喷射机构,包括具有顶表面的基底。形成在基底中的空腔具有底面和一个或多个侧壁。侧壁跟底面成的角度大于或等于标称90度。热流体喷射机构包括在基底的顶表面和空腔侧壁中的一个或多个上的带图案的导电层。热流体喷射机构包括在空腔侧壁上的带图案的电阻层。在带图案的导电层形成在空腔侧壁上时,带图案的电阻层位于带图案的导电层之上。带图案的电阻层作为热流体喷射机构的加热电阻器而被形成。导电层作为热流体喷射机构的导体而形成,以允许加热电阻器的电激发来引起流体从热流体喷射机构被喷射。
申请公布号 CN103328221A 申请公布日期 2013.09.25
申请号 CN201180066473.6 申请日期 2011.01.31
申请人 惠普发展公司,有限责任合伙企业 发明人 P.马迪洛维奇;L.H.怀特;E.D.托尔尼艾宁
分类号 B41J2/175(2006.01)I;B41J2/05(2006.01)I;B41J2/14(2006.01)I 主分类号 B41J2/175(2006.01)I
代理机构 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人 董均华;谭祐祥
主权项 一种用于制作热流体喷射机构的方法,包括:在具有顶表面的基底中形成空腔,所述空腔具有底面和一个或多个侧壁,侧壁跟底面成大于或等于标称90度的角度;在基底的顶表面和空腔侧壁中的一个或多个上形成带图案的导电层;以及在空腔侧壁上形成带图案的电阻层,在带图案的导电层在空腔侧壁上形成时,带图案的电阻层位于带图案的导电层之上,其中,带图案的电阻层作为热流体喷射机构的加热电阻器而被形成,导电层作为热流体喷射机构的导体而被形成,用以允许加热电阻器的电激发来引起流体从热流体机构被喷射。
地址 美国德克萨斯州