发明名称 |
激光加工装置及激光加工方法 |
摘要 |
本发明提供一种激光加工装置及激光加工方法,其能够降低工件距离的变动对加工品质带来的影响。从激光光源射出的激光束入射于均匀化光学系统。均匀化光学系统使激光束在加工对象物上入射于在第1方向上较长的长条形状的区域。在均匀化光学系统与加工对象物之间的激光束的路径上配置有倾斜光学元件。倾斜光学元件形成相对于加工对象物的表面向与第1方向正交的方向倾斜的折射率界面。 |
申请公布号 |
CN103317230A |
申请公布日期 |
2013.09.25 |
申请号 |
CN201310041951.9 |
申请日期 |
2013.02.01 |
申请人 |
住友重机械工业株式会社 |
发明人 |
首藤和正 |
分类号 |
B23K26/06(2006.01)I;B23K26/04(2006.01)I |
主分类号 |
B23K26/06(2006.01)I |
代理机构 |
广州三环专利代理有限公司 44202 |
代理人 |
温旭;郝传鑫 |
主权项 |
一种激光加工装置,其中,具有:激光光源,均匀化光学系统,其使从所述激光光源射出的激光束在加工对象物上入射于在第1方向上较长的长条形状的区域;及倾斜光学元件,其配置于所述均匀化光学系统与所述加工对象物之间的激光束的路径上,形成相对于所述加工对象物的表面向与所述第1方向正交的方向倾斜的折射率界面。 |
地址 |
日本东京都 |