PCB的背钻孔加工方法

摘要

本发明提供一种PCB的背钻孔加工方法，包括如下步骤：步骤1、提供PCB基板；步骤2、对PCB基板进行钻通孔，步骤3、整板镀铜，控制通孔内铜厚为2-15μm；步骤4、整板镀锡；步骤5、在需要进行背钻孔的通孔上钻去部分孔铜，形成背钻孔；步骤6、超声波及高压水洗，清洗背钻孔内残留的钻屑；步骤7、蚀刻背钻孔内残留铜丝；步骤8、电镀：电镀孔铜至所需要求。本发明的PCB的背钻孔加工方法，通过控制背钻前孔内铜厚，在背钻前后分两次镀铜，有效减少背钻铜丝，降低背钻堵孔风险，使背钻孔孔径能力提高到0.25mm以内。

主权项

一种PCB的背钻孔加工方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤1、提供PCB基板；步骤2、对PCB基板进行钻通孔；步骤3、整板镀铜，控制通孔内铜厚为2‑15μm；步骤4、整板镀锡；步骤5、在需要进行背钻孔的通孔上钻去部分孔铜，形成背钻孔；步骤6、超声波及高压水洗，清洗背钻孔内残留的钻屑；步骤7、蚀刻背钻孔内残留铜丝，采用碱性蚀刻剂进行蚀刻，解决背钻堵孔问题；步骤8、电镀：电镀孔铜至所需要求。