发明名称 软薄板表面电浆处理结构
摘要 一种软薄板表面电浆处理结构,其中包含一平台,包含复数个滚轮;二固定座,设置于平台上,并分别包含上滑块及下滑块;二电极,衔接二固定座,并分别设置于上滑块及下滑块上;导正板,分为前上导正板、前下导正板、后上导正板及后下导正板,并设置于二电极前后两侧,亦分别由上滑块及下滑块固定,导正板亦可各设有至少一凹槽,凹槽系与固定勾结合或以耐热胶带黏贴与隔热板固定,防止导正版下垂;隔热板,分为上隔热板及下隔热板,并分别设置于导正板另一侧,并与导正板呈一角度衔接,下隔热板顶住下导正板防止导正板下垂,亦可使用胶带固定;上隔热板使用固定钩或以胶带固定上导正板,防止上导正板下垂;及传动轴,分为前传动轴及后传动轴,并对称设置于上隔热板及下隔热板另一侧,并带动软薄板,使软薄板移动。
申请公布号 TWM462495 申请公布日期 2013.09.21
申请号 TW101219027 申请日期 2012.10.02
申请人 和纶企业股份有限公司 桃园县龙潭乡中央街303号 发明人 张一明;李春煌
分类号 H05H7/00 主分类号 H05H7/00
代理机构 代理人 李保禄 台北市中山区长安东路2段81号6楼
主权项
地址 桃园县龙潭乡中央街303号