发明名称 具有感应装置的载板封装结构
摘要 一种具有感应装置的载板封装结构,包含提供一具有一第一平面、一第二平面及一隔离墙的载板、一发光元件、一光感测元件及相应的封装层,此种封装结构能用于光感应装置的制作,可有效的减少光感应装置的制作工序、元件及制作成本,并进一步缩小光感应装置的体积。
申请公布号 TWM462444 申请公布日期 2013.09.21
申请号 TW101222515 申请日期 2012.11.21
申请人 标准科技股份有限公司 新竹市科学园区力行路9号2、5楼 发明人 李伯沧
分类号 H01L23/28 主分类号 H01L23/28
代理机构 代理人 周威君 新竹县竹东镇中兴路4段195号53馆219室
主权项
地址 新竹市科学园区力行路9号2、5楼