发明名称 半导体装置
摘要 由于无线晶片中的通讯信号产生电源电压,因此存在着这样的风险:在提供强通讯信号的情形下,无线晶片产生的大量电压会电损坏电路。因此,本发明的目的是提供一种抗强通讯信号的无线晶片。本发明的无线晶片具有如下元件,其中:如果电源电压超过了电路损坏的电压,即超过规定的电压范围,那麽电源线和地线电短路。因此,本发明的无线晶片具有抗强通讯信号的性能。
申请公布号 TWI409934 申请公布日期 2013.09.21
申请号 TW095135571 申请日期 2006.09.26
申请人 半导体能源研究所股份有限公司 日本 发明人 黑川义元
分类号 H01L27/04;H04B7/00 主分类号 H01L27/04
代理机构 代理人 林志刚 台北市中山区南京东路2段125号7楼
主权项
地址 日本