脆性材料基板之加工方法及用于该方法之裂痕形成装置

摘要

提供可实现切断面之端面品质优良且直进性优良之切断之脆性材料基板之加工方法。;一种使裂痕于由脆性材料构成之被加工基板进行以切断被加工基板之脆性材料基板之加工方法，以(a)于照射雷射光时从被加工基板之下面传导从被加工基板之上面到达下面之热并使向上凸之应变于冷却后之切断预定线附近产生之支撑基板固定被加工基板之步骤(b)以藉由使雷射光相对于被加工基板移动并照射之后冷却使裂痕于厚度方向进展之纵切切断被加工基板并使裂痕进行之步骤(c)解除前述被加工基板与前述支撑基板之固定之步骤切断。