发明名称 研磨方法、研磨垫及研磨系统
摘要 一种研磨方法、研磨垫及研磨系统,此研磨方法首先提供具有多个沟槽的研磨垫,每一沟槽的宽度为W,且相邻两沟槽之间的间距为P。设定一物件在此研磨垫上的摆动距离,此摆动距离使物件上任一特定点与其中心点间的方向,垂直于沟槽切线方向位置时,经过的沟槽次数相同。接着,以此摆动距离对此物件进行研磨步骤,此摆动距离可以使物件表面获得较佳的研磨均匀度。
申请公布号 TWI409868 申请公布日期 2013.09.21
申请号 TW097103481 申请日期 2008.01.30
申请人 智胜科技股份有限公司 台中市西屯区工业区九路12号 发明人 王裕标
分类号 H01L21/304 主分类号 H01L21/304
代理机构 代理人 詹铭文 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1;萧锡清 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1
主权项
地址 台中市西屯区工业区九路12号