发明名称 |
研磨方法、研磨垫及研磨系统 |
摘要 |
一种研磨方法、研磨垫及研磨系统,此研磨方法首先提供具有多个沟槽的研磨垫,每一沟槽的宽度为W,且相邻两沟槽之间的间距为P。设定一物件在此研磨垫上的摆动距离,此摆动距离使物件上任一特定点与其中心点间的方向,垂直于沟槽切线方向位置时,经过的沟槽次数相同。接着,以此摆动距离对此物件进行研磨步骤,此摆动距离可以使物件表面获得较佳的研磨均匀度。 |
申请公布号 |
TWI409868 |
申请公布日期 |
2013.09.21 |
申请号 |
TW097103481 |
申请日期 |
2008.01.30 |
申请人 |
智胜科技股份有限公司 台中市西屯区工业区九路12号 |
发明人 |
王裕标 |
分类号 |
H01L21/304 |
主分类号 |
H01L21/304 |
代理机构 |
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代理人 |
詹铭文 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1;萧锡清 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1 |
主权项 |
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地址 |
台中市西屯区工业区九路12号 |