发明名称 印刷电路板双面曝光架构及双面曝光方法
摘要 一种印刷电路板双面曝光架构及双面曝光方法,双面曝光架构至少包含一曝光框、一对位镜头、一上底片、一下底片、一刚性隔板、及一对位装置,藉由刚性隔板间隔上底片与下底片以避免刮伤,且透过对位镜头将下底片对准预先定位好的上底片的曝光定位,以达到印刷电路之双面曝光对位之目的者。
申请公布号 TWI410192 申请公布日期 2013.09.21
申请号 TW097104324 申请日期 2008.02.04
申请人 川宝科技股份有限公司 桃园县芦竹乡内溪路39巷46弄6号 发明人 张鸿明
分类号 H05K3/00 主分类号 H05K3/00
代理机构 代理人 王清煌 台北市信义区基隆路1段420号12楼之4
主权项
地址 桃园县芦竹乡内溪路39巷46弄6号