一种用来制造半导体装置的方法

摘要

本发明系揭露一种半导体装置的制造方法。先提供半导体基材(如裸矽)，并在半导体基材上形成介电层。藉由移除部分介电层，可在介电层中提供开口。共形之第一导电层乃形成于介电层与开口上，共形之第二导电层乃形成于第一导电层上，共形之阻障层乃形成于第二导电层上。