| 摘要 |
提供一种洁净装置，用于除去真空处理装置之金属表面被涂敷的绝缘体表面之微小凹凸间的异物。;具备：黏接片(5)，其具有基材(51)及黏接面(52)；导电片(7)，被接触于基材(51)；及压接构件(11)，用于压接导电片(7)与黏接片(5)。具有：电压施加机构(9)，其对导电片(7)施加正或负电压；及压接力调整机构(8)，其将黏接片(5)压接于真空处理装置之曲面(10)；压接构件(11)藉由压接力调整机构(8)所调整之压接力，进行导电片(7)与黏接片(5)之压接，而使黏接片(5)之黏接面(52)密接于绝缘体(10)之曲面，如此而除去绝缘体(10)附着之异物之同时，藉由对导电片(7)施加正或负电压产生之静电吸引力而吸附除去绝缘体(10)附着之异物。 |
