电子元件的承载结构及其制备方法

摘要

一种电子元件的承载结构，包括有承载体、介面层、绝缘线路以及金属层所构成，该承载体系以塑料射出形成表面具有一已金属化的区域，其上更形成有反射杯而至少一侧延伸形成至少一侧臂，该承载体经过蚀刻、触媒化与活化后，藉由无电解电镀或化学法将金属镍或铜沉积在承载体的表面以形成介面层，随后使用雷射剥离部份介面层以形成局部绝缘线路，接着进行电镀铜、镍、银或金等金属层于介面层上，最后分割侧臂，而完成该高反射导体金属的塑料承载结构。