发明名称 镭射切割机
摘要 一种镭射切割机,其包括机台、支架及探针。所述机台上设置有镭射切割头,所述镭射切割头用于发射镭射,并可在所述机台上进行移动。所述镭射切割头包括一镭射光源及一聚光透镜。聚光透镜用于对镭射进行聚焦。所述支架两端分别连接在所述机台上,并能够以所述聚光透镜之光轴为摆动轴进行摆动。所述探针设置在所述支架上,沿镭射出射方向,所述镭射切割头至所述探针顶端之距离为所述聚光透镜焦点之距离。
申请公布号 TWI409125 申请公布日期 2013.09.21
申请号 TW098119152 申请日期 2009.06.09
申请人 鸿海精密工业股份有限公司 新北市土城区自由街2号 发明人 韩维伦
分类号 B23K26/38;B23K26/04 主分类号 B23K26/38
代理机构 代理人
主权项
地址 新北市土城区自由街2号