以垂直焊柱机械补强之半导体封装堆叠结构

摘要

揭示一种以垂直焊柱机械补强之半导体封装堆叠结构，包含两堆叠之半导体封装件、复数个间隔焊球以及复数个垂直焊柱。间隔焊球系电性连接该两半导体封装件。垂直焊柱系贯穿两半导体封装件之贯孔，并且垂直焊柱之上下两端分别突出于两半导体封装件之基板，以机械固定两半导体封装件。藉此，可提供整体结构额外的应力抵抗，以使在两半导体封装件周边之间隔焊球不因基板翘曲而断裂。