半导体制造方法与装置

摘要

一种半导体制造方法。对一晶圆执行一第一制程，并且在执行完该第一制程后量测该晶圆的晶圆资料。将该晶圆固定(Secure)在一制程腔室(Processing Chamber)中之一静电吸盘(Electrostatic Chuck，E-chuck)上，并且自嵌入在该静电吸盘内之一感应器收集感测资料。根据该晶圆资料与该感测资料调整该静电吸盘的夹模力(Clamping Force)，并且对该制程腔室中之该静电吸盘上固定之该晶圆执行一第二制程。