| 摘要 |
一种具微机电元件之封装结构及其制法，该具微机电元件之封装结构系包括晶圆、板体、透明体、封装层、焊线与金属导线，该晶圆上具有复数微机电元件、复数电性接点与复数第二对位键，该板体系罩设于该微机电元件上方且气密封装，该透明体系对应设于各该第二对位键上，该封装层系设于该晶圆上，且包覆该板体、电性接点、与透明体，该焊线系嵌设于该封装层中，且各该焊线之一端连接该电性接点，而另一端外露于该封装层之顶面，该金属导线系设于该封装层上，并藉由该焊线以电性连接至该电性接点。本发明之封装结构系无需制作贯穿矽基板之开孔，因此能节省生产成本，又本发明仅以一般之对准仪即能实现相关线路布设制程，故可进一步减低设备成本。 |
