积体电路结构的形成方法

摘要

本发明提供形成积体电路结构的方法，包含在晶圆上形成含铜晶种层，以及在含铜晶种层暴露出来的表面上进行表面残留物去除步骤，表面残留物去除步骤使用含有氟与氧的制程气体进行，然后在含铜晶种层暴露出来的表面上使用含氮气体进行还原吹净步骤，之后在含铜晶种层上电镀含铜层。