回焊Ｓｎ镀敷构件

摘要

本发明提供一种抑制晶须产生并且降低了插拔力之回焊Sn镀敷构件。该回焊Sn镀敷构件中，在由Cu或Cu基合金构成之基材表面形成有回焊Sn层，该回焊Sn层表面之(101)面之取向指数为2.0以上、5.0以下。