热压接合装置

摘要

一种热压接合装置在此揭露，其用于藉由一导电胶接合一电路板与一基板。热压接合装置包括一吸收雷射导热板、一透光加压装置与一雷射装置。透光加压装置设置于吸收雷射导热板上，雷射装置位于透光加压装置之上方。于使用时，雷射装置可发出雷射光，雷射光穿透透光加压装置后会被吸收雷射导热板吸收而生热。