| 摘要 |
嵌入式元件基板之一实施例包括：(1)一半导体元件，包括下表面、侧向表面、以及上表面；(2)一第一图案化导电层，包括一第一电性互连件，此第一电性互连件系于第一图案化导电层中实质上侧向延伸；(3)一第二电性互连件，自第一电性互连件之一第一表面实质上垂直延伸，且包括侧向表面、上表面、以及一邻接于此第一表面之下表面；(4)一介电层，包括一开口，此开口自介电层之一上表面延伸至介电层之一下表面，其中：(a)介电层实质上覆盖元件之侧向表面及上表面，且至少覆盖第二电性互连件之侧向表面之一部份；以及(b)第二电性互连件系实质上填充此一开口；以及(5)一第二图案化导电层邻接至介电层及第二电性互连件之上表面。 |
