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ZWECK Diese Erfindung betrifft die Bereitstellung der Vorrichtung, mit der es möglich ist, ein schlechte Lötung mit daran beim Löten zurückgelassenem Gas zu reduzieren. LÖSUNG In einer Aufschmelzlötvorrichtung zum Löten elektronischer Komponenten, die auf einer Leiterplatte 9 montiert sind, durch erwärmtes atmosphärisches Gas, während die gedruckte Leiterplatte 9 mit den elektronischen Komponenten innerhalb von Vorerwärmungskammern 2A, 2B und 2C und Aufschmelzkammern 3A, 3B in dieser Reihenfolge innerhalb eines Ofens 1 transferiert wird, ist eine Druckreduktionskammer 6, die in der Lage ist, einen Druck des atmosphärischen Gases zu reduzieren, in der Aufschmelzkammer 3B installiert, wo das erwärmte atmosphärische Gas in der Kammer zirkuliert, und Gas, das in einem erwärmten und geschmolzenen Lötstellenteil auf der gedruckten Leiterplatte 9 eingebunden ist, wird an der Druckreduktionskammer 6 entfernt.
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