Halbleiterpackage und Verfahren zu dessen Ausbildung

摘要

Bei einer Ausführungsform beinhaltet ein Verfahren zum Ausbilden eines Halbleiterpackage das Platzieren eines ersten Die und eines zweiten Die über einem Träger. Der erste und/oder der zweite Die ist mit einem Kapselungsmaterial bedeckt, um ein Kapselungsmittel mit einer oberen Oberfläche und einer gegenüberliegenden unteren Oberfläche auszubilden. Das Kapselungsmittel wird von der unteren Oberfläche aus verdünnt, um eine erste Oberfläche des ersten Die zu exponieren, ohne den zweiten Die zu exponieren. Die exponierte erste Oberfläche des ersten Die wird selektiv geätzt, um eine zweite Oberfläche des ersten Die zu exponieren. Eine rückseitige leitende Schicht wird ausgebildet, um die erste Oberfläche zu kontaktieren. Der zweite Die ist von der rückseitigen leitenden Schicht durch einen ersten Abschnitt des Kapselungsmittels getrennt.