| 发明名称 |
ELECTRICALLY DIVISIBLE POLYAMIDE ADHESIVE |
| 摘要 |
<p>Schmelzklebstoff enthaltend - 20 bis 90 Gew.-% mindestens eines Polyamids mit einem Molekulargewicht (MW) von 10000 bis 250000g/mol, - 1 bis 25 Gew.-% mindestens eines organischen oder anorganischen Salzes, - 0 bis 60 Gew.-% weitere Additive, wobei der Klebstoff einen Erweichungspunkt von 100 °C bis 220 °C aufweist. Weiterhin wird ein Verfahren zum reversiblen Verkleben von Substraten beschrieben, wobei die Klebstoffbindung nach Anlegen einer elektrischen Spannung unter Zug gelöst wird.</p> |
| 申请公布号 |
WO2013135677(A1) |
申请公布日期 |
2013.09.19 |
| 申请号 |
WO2013EP54972 |
申请日期 |
2013.03.12 |
| 申请人 |
HENKEL AG & CO. KGAA;FRAUNHOFER GESELLSCHAFT ZUR FOERDERUNG DER ANGEWANDTEN FORSCHUNG E.V. |
发明人 |
HEUCHER, REIMAR;KOPANNIA, SIEGFRIED;MCARDLE, CIARAN;STUVE, MANUELA;KOLBE, JANA |
| 分类号 |
C09J177/00;C09J9/02 |
主分类号 |
C09J177/00 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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