Induktionsspule für Post Passivation Interconnect

摘要

Ein Induktionsspulen-Bauelement und ein Verfahren zum Ausbilden des Induktionsspulen-Bauelements werden bereitgestellt. In einigen Ausführungsformen enthält das Induktionsspulen-Bauelement eine Post Passivation Interconnect(PPI)-Schicht und eine unter dem Bondhügel befindliche Metallisierungsschicht (UBM-Schicht), die jeweils über einem Substrat angeordnet sind. Die PPI-Schicht bildet eine Spule und Dummy-Kontaktinseln. Die Dummy-Kontaktinseln sind um einen wesentlichen Teil der Spule angeordnet, um die Spule vor elektromagnetischen Störungen abzuschirmen. Ein erster Abschnitt der UBM-Schicht ist elektrisch mit der Spule gekoppelt und dafür konfiguriert, mit einem elektrischen Koppelungselement in Verbindung zu stehen.