| 发明名称 | 用于生产印制电路板的半成品 | ||
| 摘要 | 用于生产印制电路板的半成品，其带有多个交替地设置的绝缘层和导电层以及带有至少一个镀金镍制焊盘，该半成品的特征在于芯层(1)，其包含至少一个绝缘层(2)和至少一个形成该芯层(1)表面的连续的导电层(3，5)、以锡覆盖的导电路径(10)、以及至少一个在该至少一个连续的导电层(3，5)上的镀金镍制焊盘(8)，该至少一个焊盘(8)的高度比该些导电路径(10)低。 | ||
| 申请公布号 | CN203206584U | 申请公布日期 | 2013.09.18 |
| 申请号 | CN201320150185.5 | 申请日期 | 2013.03.28 |
| 申请人 | 奥特斯（中国）有限公司 | 发明人 | 史塔尔·琼妮斯;林以炳 |
| 分类号 | H05K1/11(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/11(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人 | 陈酩;翟羽 |
| 主权项 | 用于生产印制电路板的半成品，带有多个交替地设置的绝缘层和导电层以及带有至少一个镀金镍制焊盘，该半成品的特征在于芯层(1)，其包含至少一个绝缘层(2)和至少一个形成该芯层(1)表面的连续的导电层(3,5)，以锡覆盖的导电路径(10)，以及至少一个在该至少一个连续的导电层(3,5)上的镀金镍制焊盘(8)，该至少一个镀金镍制焊盘(8)的高度比该些导电路径(10)低。 | ||
| 地址 | 201108 上海市闵行区莘庄工业区金都路5000号 | ||