| 发明名称 | 一种通孔型焊接衬垫单元 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种通孔型焊接衬垫单元，可为整体结构或分体结构，其特点是在衬垫单元体内设有贯穿衬垫单元顶部和底部的气体通道（1）。气体通道的存在可以十分简便的将保护气体通入焊缝背面与衬垫单元之间的空腔内，形成保护气垫，使焊接在保护气氛中完成。衬垫单元在起到焊道背面衬托成形作用的同时，还可实现对焊接坡口背面的气体保护。 | ||
| 申请公布号 | CN203197476U | 申请公布日期 | 2013.09.18 |
| 申请号 | CN201220590711.5 | 申请日期 | 2012.11.09 |
| 申请人 | 中国核电工程有限公司 | 发明人 | 于坚;董安 |
| 分类号 | B23K37/00(2006.01)I | 主分类号 | B23K37/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京天悦专利代理事务所(普通合伙) 11311 | 代理人 | 田明;任晓航 |
| 主权项 | 一种通孔型焊接衬垫单元，其特征在于：在焊接衬垫单元体上设有贯穿顶部和底部的气体通道（1）。 | ||
| 地址 | 100840 北京市海淀区西三环北路117号 | ||