半导体装置

摘要

本发明提供一种即使在进行半导体装置的工作保证温度的高温化的情况下也能够提高半导体装置的可靠性的技术。在多个焊盘(PD1～PD3)之间设置间隙，在该间隙中填埋例如由氧化硅膜、氮化硅膜构成的玻璃涂层(GC1)。该玻璃涂层(GC1)为了确保焊盘(PD1～PD3)间的电绝缘性而设置，覆盖焊盘(PD1～PD3)的外缘部。另外，在焊盘(PD1～PD3)的外缘部中，以与被玻璃涂层(GC1)覆盖的区域的邻接的方式形成槽(DIT1)。

主权项

一种半导体装置，其特征在于，具有：(a)半导体芯片，具有配置第1焊盘和与上述第1焊盘相邻的第2焊盘的表面；(b)布线部件，具备搭载上述半导体芯片的上表面、与上述半导体芯片的上述第1焊盘电连接的第1外部端子及与上述半导体芯片的上述第2焊盘电连接的第2外部端子；(c)第1金属线，使上述半导体芯片的上述第1焊盘与上述布线部件的上述第1外部端子电连接；(d)第2金属线，使上述半导体芯片的上述第2焊盘与上述布线部件的上述第2外部端子电连接；以及(e)密封体，密封上述半导体芯片、上述布线部件的一部分、上述第1金属线及上述第2金属线，上述第1金属线经由第1金属焊球与上述第1焊盘电连接，俯视时，在由上述第1金属焊球和上述第2焊盘夹着的上述第1焊盘的表面的一部分形成第1槽。