| 发明名称 | 电子装置和密封结构 | ||
| 摘要 | 电子装置和密封结构。一种电子装置包括：第一壳体部件，其具有容纳被容纳物体的开口；第二壳体部件，其与所述第一壳体部件配对；盖部件，其覆盖所述开口；以及密封部件，其通过二色成型与所述第一壳体部件成为一体，密封所述第一壳体部件的所述开口的周界与所述盖部件之间的接缝以及所述第一壳体部件与所述第二壳体部件之间的接缝，并在所述被容纳物体被容纳在所述开口中时接触所述被容纳物体的侧面。 | ||
| 申请公布号 | CN103313563A | 申请公布日期 | 2013.09.18 |
| 申请号 | CN201310012180.0 | 申请日期 | 2013.01.14 |
| 申请人 | 富士通株式会社 | 发明人 | 服部良 |
| 分类号 | H05K5/06(2006.01)I | 主分类号 | H05K5/06(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人 | 李辉;黄纶伟 |
| 主权项 | 一种电子装置，该电子装置包括：第一壳体部件，其具有容纳被容纳物体的开口；第二壳体部件，其与所述第一壳体部件配对；盖部件，其覆盖所述开口；以及密封部件，其通过二色成型与所述第一壳体部件成为一体，密封所述第一壳体部件的所述开口的周界与所述盖部件之间的接缝以及所述第一壳体部件与所述第二壳体部件之间的接缝，并在所述被容纳物体被容纳在所述开口中时接触所述被容纳物体的侧面。 | ||
| 地址 | 日本神奈川县川崎市 | ||