一种由低温共烧铁氧体生料带制成的片式电感元件

摘要

本发明提供了一种由低温共烧铁氧体生料带制成的片式电感元件，其包括：在铁氧体生料带上精确定位打孔；采用丝网印刷法，将通孔内填满银浆；在生料带上印刷银浆导体图形，同时为了避免在器件使用过程中温度过高导致Ag扩散，在银浆图形表面再印刷层低温玻璃保护涂层，防止Ag扩散导致器件失效；将印刷好的生料带按预先设计的层数和次序，依次放入紧密叠片模具中，等静压形成一个完整的多层基板坯体；将已等静压处理的坯体分割成特定小块；将所述特定小块放入炉中，升温至450℃保温3h排胶，再升到900℃保温烧结；降温过程中控制10h降至250℃，然后随炉自然冷却；将烧结后的电子元件刷银封端制作电极后，得到片式电感元件。

主权项

一种低温共烧铁氧体生料带制成片式电感元件的方法，其特征在于包括：步骤1：低温共烧铁氧体生料带的制备：1.1.分别称取主料中的各组分，该主料包括：Fe2O3 47‑53mol%；NiO 18‑25mol%；CuO 2‑10mol%；ZnO 6‑21mol%；Bi2O3 2‑5mol%；将该主料湿磨后烘干过筛预烧，预烧后的铁氧体粉料加入添加剂二次湿磨得到预烧铁氧体粉料；1.2.称取上述所制得的预烧铁氧体粉料，加入溶剂和分散剂球磨3‑6h后，加入粘结剂和增塑剂球磨3‑6h，经真空除泡后流延成型，干燥后得到低温共烧铁氧体生料带；步骤2：片式电感元件的制备：2.1．根据片式电感的结构设计，在制得的铁氧体生料带上精确定位打孔；2.2．采用丝网印刷法，将通孔内填满银浆；根据电路设计要求，在生料带上印刷银浆导体图形，同时为了避免在器件使用过程中温度过高导致Ag扩散，在银浆图形表面再印刷层低温玻璃保护涂层，防止Ag扩散导致器件失效；2.3．将印刷好的生料带按预先设计的层数和次序，依次放入紧密叠片模具中，等静压形成一个完整的多层基板坯体；2.4．将已等静压处理的坯体分割成特定小块；2.5．将所述特定小块放入炉中，以2℃/min升温至450℃保温3h排胶，再以2.5℃/min从450℃升到900℃保温3h进行烧结；降温过程中控制10h降至250℃，然后随炉自然冷却；2.6．将烧结后的电子元件刷银封端制作电极后，得到片式电感元件；所述添加剂包括的各组份与所述主料的重量百分比：V2O5 0‑4%；Co2O3 0‑3%；MnO 0‑4%；MoO3 0‑1%；由所述的溶剂、分散剂、粘结剂和增塑剂构成的有机流延体系中，溶剂75‑85wt%，分散剂1‑5wt%，粘结剂3‑10wt%，增塑剂1‑5wt%，该四个组份含量的质量比例之和为100 wt%；采用的所述预烧铁氧体粉料与所述有机流延体系的重量比为2:3至18:7；所述的溶剂包括：甲基乙基酮10‑30 wt %，乙醇30‑50 wt %，异丙醇30‑50 wt %。