电路板焊接结构与方法

摘要

本发明提供了一种电路板焊接结构，焊丝为穿过第一电路板之第一焊点上的第一贯通孔及第二电路板之第二焊点上的第二贯通孔，以连接第一电路板之第一焊点与第二电路板之第二焊点。其中焊丝具有弯折形状，以避免焊丝脱离第一贯通孔与第二贯通孔。采用本发明的电路板焊接结构，焊丝的两末端部会与对应的焊点焊接而导通第一电路板与第二电路板，由于焊丝会确实地贯穿第一电路板与第二电路板，因此，可有效地增强电路板焊接结构的结构强度。此外，利用对应于此结构的焊接方法，步骤简单，容易操作，可减少因操作者技术不佳而导致的种种不良情形。

主权项

一种电路板焊接结构，其特征在于，所述电路板焊接结构包含：一第一电路板，具有一第一贯通孔；一第一焊点，位于该第一电路板上并环绕该第一贯通孔；一第二电路板，具有一第二贯通孔；一第二焊点，位于该第二电路板上并环绕该第二贯通孔，该第一电路板上之该第一贯通孔对准该第二电路板上之该第二贯通孔；以及一焊丝，穿过该第一贯通孔及该第二贯通孔，以连接该第一焊点与该第二焊点，其中该焊丝具有一弯折形状，以避免该焊丝脱离该第一贯通孔与该第二贯通孔。